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XC3S400AN-4FGG400I

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:400-FBGA(21x21)
  • 技术参数:IC FPGA 311 I/O 400FBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

XC3S400AN-4FGG400I参数详情:

XC3S400AN-4FGG400I是Xilinx Spartan-3AN系列的中等规模FPGA,提供8064个逻辑单元和368Kb的嵌入式RAM,配合311个I/O引脚,能够处理复杂的逻辑控制任务。其工业级温度范围(-40°C至100°C)和低功耗设计(1.14V-1.26V)使其适合各种严苛环境下的应用。

这款400万门规模的FPGA特别适合工业自动化、通信设备和嵌入式系统中的原型验证和小批量生产。其丰富的I/O资源和可编程特性为工程师提供了极大的设计灵活性,能够快速实现定制化功能,同时降低系统成本和开发周期。

  • 型号:XC3S400AN-4FGG400I
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:400-FBGA(21x21)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 311 I/O 400FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:896
  • 逻辑元件/单元数:8064
  • 总 RAM 位数:368640
  • I/O 数:311
  • 栅极数:400000
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:400-BGA
  • 供应商器件封装:400-FBGA(21x21)
  • XC3S400AN-4FGG400I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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