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XC7VX485T-2FF1761C供应商
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XC7VX485T-2FF1761C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1761-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 700 I/O 1761FCBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC7VX485T-2FF1761C参数详情：
XC7VX485T-2FF1761C作为Xilinx Virtex-7系列的高性能FPGA，提供近49万逻辑单元和37MB+嵌入式RAM，为复杂算法处理和大规模系统集成提供强大算力支持。其低功耗设计（仅需1V工作电压）结合700个丰富I/O端口，使其成为通信、国防和工业自动化等高要求应用的理想选择。
1761-FCBGA封装形式确保良好的散热性能和信号完整性，0°C至85°C的工业级工作温度范围保证了系统在各种环境下的稳定运行。该芯片特别适合需要高速数据处理、复杂逻辑实现和大规模并行计算的场景，为工程师提供灵活的硬件加速平台。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7VX485T-2FF1761C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 700 I/O 1761FCBGA
- 系列：Virtex-7
- LAB/CLB 数：37950
- 逻辑元件/单元数：485760
- 总 RAM 位数：37969920
- I/O 数：700
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA
- 供应商器件封装：1761-FCBGA（42.5x42.5）
- XC7VX485T-2FF1761C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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