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XC2VP2-7FGG456C供应商
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XC2VP2-7FGG456C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，456-FPBGA
- 技术参数：IC FPGA 156 I/O 456FGBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XC2VP2-7FGG456C参数详情：
XC2VP2-7FGG456C是Xilinx Virtex-II Pro系列FPGA，拥有352个逻辑单元块和156个I/O接口，配合221KB的嵌入式RAM，为通信和数据处理应用提供可编程逻辑解决方案。其低功耗设计(1.425V-1.575V)和宽温工作范围(0°C-85°C)使其适合工业环境部署，456-BBGA封装确保了良好的信号完整性和散热性能。
这款FPGA凭借其可重构特性，特别适合通信协议转换、信号处理和嵌入式系统开发。3168个逻辑单元提供了足够的灵活性，可满足从简单逻辑控制到复杂算法实现的各种需求，同时保持较低的功耗和成本比，是原型验证和小批量生产的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2VP2-7FGG456C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 156 I/O 456FGBGA
- 系列：Virtex-II Pro
- LAB/CLB 数：352
- 逻辑元件/单元数：3168
- 总 RAM 位数：221184
- I/O 数：156
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：456-BBGA
- 供应商器件封装：456-FPBGA（23x23）
- XC2VP2-7FGG456C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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