XCZU11EG-3FFVC1760E

XCZU11EG-3FFVC1760E是Xilinx推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列高性能嵌入式处理器，集成了四核ARM Cortex-A53应用处理器、双核ARM Cortex-R5实时处理器和653K+逻辑单元，为复杂嵌入式系统提供强大的计算与可编程逻辑能力。其1.5GHz主频和丰富的外设接口（包括以太网、USB、SPI等）使其成为工业控制、边缘计算和高级信号处理应用的理想选择。

这款芯片采用1760-BBGA封装，工作温度范围0°C至100°C，适合严苛环境下的长期稳定运行。其ARM Mali-400 MP2图形处理器支持高级图形处理需求，而FPGA与ARM处理器的异构架构设计为系统开发者提供了灵活的硬件加速方案，可在不牺牲性能的情况下降低系统功耗，是高性能嵌入式系统设计的可靠选择。

• 型号:XCZU11EG-3FFVC1760E
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:1760-FCBGA（42.5x42.5）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
• 描述:IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 架构:MCU，FPGA
• 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
• 闪存大小:-
• RAM 大小:256KB
• 外设:DMA，WDT
• 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
• 速度:600MHz，667MHz，1.5GHz
• 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，653K+ 逻辑单元
• 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:1760-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:1760-FCBGA（42.5x42.5）
• XCZU11EG-3FFVC1760E的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。