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XCVU29P-2FSGA2577E供应商
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XCVU29P-2FSGA2577E
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：2577-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA VIRTEX UP 2577SBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XCVU29P-2FSGA2577E参数详情：
XCVU29P-2FSGA2577E作为Xilinx Virtex UltraScale+系列旗舰产品，凭借378万逻辑单元和99MB嵌入式RAM，为高性能计算、5G基站和数据中心应用提供卓越的处理能力。其448个高速I/O接口和工业级工作温度范围(-40°C至100°C)，确保在各种严苛环境下的稳定运行，是复杂系统设计的理想选择。
这款2577-BBGA封装的FPGA采用0.825V低电压供电设计，在提供强大性能的同时有效控制功耗，特别适合对能效比要求苛刻的应用场景。其216000个LAB/CLB资源支持高度并行处理，加速AI推理、视频处理和加密算法，是通信、航空航天和国防领域工程师实现高性能定制解决方案的首选器件。
- 制造商产品型号：XCVU29P-2FSGA2577E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA VIRTEX UP 2577SBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Virtex UltraScale+
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：216000
- 逻辑元件/单元数：3780000
- 总RAM位数：99090432
- I/O数：448
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.825V ~ 0.876V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：2577-BBGA，FCBGA
- XCVU29P-2FSGA2577E的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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