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XC4085XL-1BG560C供应商
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XC4085XL-1BG560C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:560-MBGA（42.5x42.5）
- 技术参数：IC FPGA 448 I/O 560MBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XC4085XL-1BG560C参数详情：
XC4085XL-1BG560C是一款Xilinx XC4000E/X系列的FPGA芯片，拥有高达3136个逻辑单元和100KB RAM资源，448个I/O端口使其成为复杂嵌入式系统的理想选择。这款560-LBGA封装的芯片工作电压仅需3V-3.6V，适合工业控制、通信设备等需要高可靠性和灵活性的应用场景。
值得注意的是，XC4085XL-1BG560C已停产，不推荐用于新设计。对于正在维护现有系统的工程师，建议考虑Xilinx Artix-7或Spartan-7系列替代方案，它们提供更先进的架构、更低功耗和更好的性能，同时保持相似的开发接口，便于系统升级和迁移。
- 型号:XC4085XL-1BG560C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:560-MBGA（42.5x42.5）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 448 I/O 560MBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:3136
- 逻辑元件/单元数:7448
- 总 RAM 位数:100352
- I/O 数:448
- 栅极数:85000
- 电压 - 供电:3V ~ 3.6V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:560-LBGA 裸焊盘，金属
- 供应商器件封装:560-MBGA（42.5x42.5）
- XC4085XL-1BG560C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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