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XC3S400AN-4FGG400C供应商
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XC3S400AN-4FGG400C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:400-FBGA（21x21）
- 技术参数：IC FPGA 311 I/O 400FBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC3S400AN-4FGG400C参数详情：
XC3S400AN-4FGG400C是Xilinx Spartan-3AN系列的一款中等规模FPGA，拥有8064个逻辑单元和311个I/O接口，在提供丰富逻辑资源的同时保持低功耗特性。其368Kbit的嵌入式RAM和宽泛的工作电压范围(1.14V-1.26V)使其特别适合需要高集成度和灵活性的嵌入式应用场景。
这款400-BGA封装的FPGA在工业控制、通信设备和消费电子领域表现出色，其可编程特性允许工程师根据具体需求定制功能，缩短产品上市时间。对于需要中等规模逻辑资源但成本敏感的项目，XC3S400AN-4FGG400C提供了理想的平衡点，是原型设计和中小批量生产的理想选择。
- 型号:XC3S400AN-4FGG400C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:400-FBGA（21x21）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 311 I/O 400FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:896
- 逻辑元件/单元数:8064
- 总 RAM 位数:368640
- I/O 数:311
- 栅极数:400000
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:400-BGA
- 供应商器件封装:400-FBGA（21x21）
- XC3S400AN-4FGG400C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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