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XCVU29P-2FIGD2104I供应商
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XCVU29P-2FIGD2104I
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：2104-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA VIRTEX UP 2104BGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XCVU29P-2FIGD2104I参数详情：
XCVU29P-2FIGD2104I是Xilinx Virtex UltraScale+系列旗舰级FPGA，凭借378万逻辑单元和近100MB RAM的强大资源，为高性能计算和复杂系统设计提供卓越处理能力。其低功耗设计(0.825V~0.876V)在提供顶级性能的同时有效控制能耗，适合对能效比敏感的5G通信、数据中心加速和AI推理应用。
这款FPGA配备676个I/O接口，支持高速数据传输和多种协议转换，配合-40°C~100°C的宽工作温度范围，使其成为工业自动化、航空航天和国防电子等严苛环境的理想选择。2104-BBGA高密度封装设计确保了在高密度PCB布局中的灵活性和可靠性，满足现代电子系统对小型化和高性能的双重需求。
- 制造商产品型号：XCVU29P-2FIGD2104I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA VIRTEX UP 2104BGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Virtex UltraScale+
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：216000
- 逻辑元件/单元数：3780000
- 总RAM位数：99090432
- I/O数：676
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.825V ~ 0.876V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：2104-BBGA，FCBGA
- XCVU29P-2FIGD2104I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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