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XCVU27P-1FSGA2577I供应商
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XCVU27P-1FSGA2577I
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：2577-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA VIRTEX UP 2577SBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XCVU27P-1FSGA2577I参数详情：
XCVU27P-1FSGA2577I是Xilinx Virtex UltraScale+系列旗舰级FPGA，搭载283.5万逻辑单元和74GB大容量RAM，配合448个高速I/O接口，为复杂算法处理和实时数据密集型应用提供卓越性能。其0.825V低功耗设计和工业级工作温度范围（-40°C至100°C）确保在严苛环境下的稳定运行，是5G通信、数据中心加速和高端图像处理的理想选择。
这款采用2577-BBGA封装的高集成度FPGA，凭借其162000个LAB/CLB和可编程架构，为工程师提供无与伦比的灵活性，能够快速适应不断演变的通信标准和协议需求，显著缩短产品上市时间，同时降低系统总拥有成本，是高性能计算和边缘智能应用的可靠解决方案。
- 制造商产品型号：XCVU27P-1FSGA2577I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA VIRTEX UP 2577SBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Virtex UltraScale+
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：162000
- 逻辑元件/单元数：2835000
- 总RAM位数：74344038
- I/O数：448
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.825V ~ 0.876V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：2577-BBGA，FCBGA
- XCVU27P-1FSGA2577I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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