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XCVU27P-1FIGD2104E供应商
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XCVU27P-1FIGD2104E
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：2104-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA VIRTEX UP 2104BGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XCVU27P-1FIGD2104E参数详情：
XCVU27P-1FIGD2104E作为Xilinx Virtex UltraScale+系列的高端FPGA，拥有超过280万个逻辑单元和743MB的RAM资源，结合676个I/O接口，为复杂系统设计提供强大的处理能力和灵活性。其工业级工作温度范围使其适用于严苛环境下的高性能计算、数据中心加速和5G通信等应用场景。
这款2104-BGA封装的FPGA芯片凭借其高集成度和低功耗特性，能够显著减少系统整体设计复杂度和成本。无论是人工智能推理、高速数据包处理还是视频图像处理，XCVU27P-1FIGD2104E都能提供卓越的性能表现，是工程师们实现创新应用的理想选择。
- 制造商产品型号：XCVU27P-1FIGD2104E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA VIRTEX UP 2104BGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Virtex UltraScale+
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：162000
- 逻辑元件/单元数：2835000
- 总RAM位数：74344038
- I/O数：676
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.825V ~ 0.876V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：2104-BBGA，FCBGA
- XCVU27P-1FIGD2104E的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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