
当前位置:Xilinx代理商 >> Xilinx公司(赛灵思,AMD)产品型号 - XCV800-5FG676C
XCV800-5FG676C供应商
产品参考图片




XCV800-5FG676C
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:676-FBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 444 I/O 676FCBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
XCV800-5FG676C参数详情:
XCV800-5FG676C作为Xilinx Virtex系列的高性能FPGA,提供21168个逻辑单元和444个I/O接口,是复杂逻辑控制和信号处理的理想选择。其丰富的114688位RAM资源和2.375V~2.625V宽电压工作范围,使其特别适合通信设备、工业自动化和高端消费电子产品中的实时数据处理任务。
值得注意的是,该芯片已停产,对于新设计项目,建议考虑Xilinx更新的Artix或Kintex系列FPGA,它们提供相似的性能规格但具有更先进的工艺和更低功耗,同时提供长期供应保障和技术支持。
- 型号:XCV800-5FG676C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:676-FBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 444 I/O 676FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:4704
- 逻辑元件/单元数:21168
- 总 RAM 位数:114688
- I/O 数:444
- 栅极数:888439
- 电压 - 供电:2.375V ~ 2.625V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:676-BGA
- 供应商器件封装:676-FBGA(27x27)
- XCV800-5FG676C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


Xilinx公司产品现货专家,订购AMD公司产品不限最低起订量,Xilinx(赛灵思)产品大陆现货即时发货,香港库存3-5天发货,海外库存7-10天发货
寻找全球Xilinx代理商现货货源 - Xilinx公司(赛灵思,AMD)电子元件在线订购















