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XC7K160T-1FBG676C供应商
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XC7K160T-1FBG676C
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:676-FCBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
XC7K160T-1FBG676C参数详情:
XC7K160T-1FBG676C是Xilinx Kintex-7系列中的中高性能FPGA,拥有162K逻辑单元和近12MB内存,400个I/O接口使其成为处理复杂逻辑运算的理想选择。该芯片采用0.97V-1.03V低电压供电,在0°C-85°C工业温度范围内稳定运行,适用于通信、工业控制和嵌入式系统等需要灵活配置的应用场景。
676-BBGA封装设计提供了良好的散热性能和PCB布局灵活性,12675个CLB和丰富的内存资源支持并行处理算法实现。作为Xilinx的主流产品线成员,XC7K160T-1FBG676C在保持成本效益的同时,提供了足够的处理能力满足大多数中高端应用需求,是原型开发和批量生产的可靠选择。
- 型号:XC7K160T-1FBG676C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:676-FCBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:12675
- 逻辑元件/单元数:162240
- 总 RAM 位数:11980800
- I/O 数:400
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.97V ~ 1.03V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:676-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:676-FCBGA(27x27)
- XC7K160T-1FBG676C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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