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XCV800-5BG560C

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:560-MBGA(42.5x42.5)
  • 技术参数:IC FPGA 404 I/O 560MBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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XCV800-5BG560C参数详情:

XCV800-5BG560C作为Virtex系列FPGA,提供高达21168个逻辑单元和114688位RAM,结合404个I/O端口,专为需要复杂逻辑处理和高带宽数据传输的应用而设计。其560-LBGA封装和2.375V~2.625V工作电压使其在通信设备、工业自动化和高端计算领域表现出色,能够满足严苛的实时处理需求。

尽管这款芯片已停产,不适合新项目选型,但其高集成度和丰富资源使其在现有系统维护和升级中仍有价值。对于新设计,建议考虑Xilinx更新的Virtex系列或Artix-7等替代方案,它们在保持高性能的同时提供更低功耗和更先进的架构特性。

  • 型号:XCV800-5BG560C
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:560-MBGA(42.5x42.5)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 404 I/O 560MBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:4704
  • 逻辑元件/单元数:21168
  • 总 RAM 位数:114688
  • I/O 数:404
  • 栅极数:888439
  • 电压 - 供电:2.375V ~ 2.625V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:560-LBGA 裸焊盘,金属
  • 供应商器件封装:560-MBGA(42.5x42.5)
  • XCV800-5BG560C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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