XCV600-4FG676I

XCV600-4FG676I是一款高性能Virtex系列FPGA，拥有3456个逻辑单元和98304位RAM资源，提供444个I/O接口，适合处理复杂逻辑和大量数据传输需求。其工业级温度范围(-40°C~100°C)和661111逻辑门规模使其成为通信、工业控制及信号处理应用的理想选择，能够实现高度定制化的硬件功能。

请注意，XCV600-4FG676I已停产，不适合新设计项目，但对于现有设备的维护和升级仍是可靠选择。若需开发新产品，建议考虑Xilinx更新的Virtex系列替代型号，它们在保持兼容性的同时提供更高的性能和更低的功耗，满足现代应用对能效和集成度的要求。

• 型号:XCV600-4FG676I
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:676-FBGA（27x27）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 444 I/O 676FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:3456
• 逻辑元件/单元数:15552
• 总 RAM 位数:98304
• I/O 数:444
• 栅极数:661111
• 电压 - 供电:2.375V ~ 2.625V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:676-BGA
• 供应商器件封装:676-FBGA（27x27）
• XCV600-4FG676I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。