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XCV400E-6FG676C

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:676-FBGA(27x27)
  • 技术参数:IC FPGA 404 I/O 676FCBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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XCV400E-6FG676C参数详情:

XCV400E-6FG676C是一款高性能Virtex-E系列FPGA,提供2400个逻辑单元和10800个逻辑元件,配合163Kbit内存和404个I/O接口,非常适合需要复杂逻辑处理和高速数据传输的应用场景。其676-BBGA封装设计支持高密度电路板布局,1.71V~1.89V的宽工作电压范围增强了系统设计的灵活性。

该芯片在通信设备、工业自动化和图像处理领域有着广泛应用,能够实现从信号处理到系统控制的多种功能。需要注意的是,XCV400E-6FG676C已停产,建议新设计考虑升级到Virtex-7或Artix-7系列,以获得更高的性能、更低的功耗和更长的供货保障。

  • 型号:XCV400E-6FG676C
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:676-FBGA(27x27)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 404 I/O 676FCBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:2400
  • 逻辑元件/单元数:10800
  • 总 RAM 位数:163840
  • I/O 数:404
  • 栅极数:569952
  • 电压 - 供电:1.71V ~ 1.89V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:676-BGA
  • 供应商器件封装:676-FBGA(27x27)
  • XCV400E-6FG676C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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