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XCV400E-6FG676C供应商
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XCV400E-6FG676C
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:676-FBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 404 I/O 676FCBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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XCV400E-6FG676C参数详情:
XCV400E-6FG676C是一款高性能Virtex-E系列FPGA,提供2400个逻辑单元和10800个逻辑元件,配合163Kbit内存和404个I/O接口,非常适合需要复杂逻辑处理和高速数据传输的应用场景。其676-BBGA封装设计支持高密度电路板布局,1.71V~1.89V的宽工作电压范围增强了系统设计的灵活性。
该芯片在通信设备、工业自动化和图像处理领域有着广泛应用,能够实现从信号处理到系统控制的多种功能。需要注意的是,XCV400E-6FG676C已停产,建议新设计考虑升级到Virtex-7或Artix-7系列,以获得更高的性能、更低的功耗和更长的供货保障。
- 型号:XCV400E-6FG676C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:676-FBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 404 I/O 676FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:2400
- 逻辑元件/单元数:10800
- 总 RAM 位数:163840
- I/O 数:404
- 栅极数:569952
- 电压 - 供电:1.71V ~ 1.89V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:676-BGA
- 供应商器件封装:676-FBGA(27x27)
- XCV400E-6FG676C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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