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XCV200E-7BG352I供应商
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XCV200E-7BG352I
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:352-MBGA(35x35)
- 技术参数:IC FPGA 260 I/O 352MBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
XCV200E-7BG352I参数详情:
XCV200E-7BG352I作为Xilinx Virtex-E系列的FPGA器件,拥有1176个LAB/CLB单元和260个I/O端口,提供强大的可编程逻辑能力。这款352-BGA封装的芯片虽然已停产,但在工业控制、通信设备和数据采集系统中仍能胜任复杂逻辑处理任务,其114KB的嵌入式存储器支持高效数据缓冲。
尽管XCV200E-7BG352I不再推荐用于新设计,但其-40°C至100°C的宽温工作范围和低功耗特性使其在现有系统维护和升级中保持价值。对于新项目,建议考虑Xilinx Artix或Spartan系列替代品,它们提供相似功能但具有更先进的工艺和更长的产品生命周期。
- 型号:XCV200E-7BG352I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:352-MBGA(35x35)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 260 I/O 352MBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1176
- 逻辑元件/单元数:5292
- 总 RAM 位数:114688
- I/O 数:260
- 栅极数:306393
- 电压 - 供电:1.71V ~ 1.89V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:352-LBGA 裸焊盘,金属
- 供应商器件封装:352-MBGA(35x35)
- XCV200E-7BG352I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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