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XC7A25T-3CPG238E供应商
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XC7A25T-3CPG238E
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:238-CSBGA（10x10）
- 技术参数：IC FPGA 112 I/O 238CSBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC7A25T-3CPG238E参数详情：
XC7A25T-3CPG238E作为Xilinx Artix-7系列的中等规模FPGA，提供23,360个逻辑单元和1.6MB内存资源，在功耗与性能间取得平衡，特别适合需要定制逻辑处理但预算有限的应用场景。其112个I/O接口和宽工作温度范围(-40°C至100°C)使其成为工业控制和通信设备的理想选择。
该芯片采用238-LFBGA封装，支持1.0V核心电压，可灵活实现从简单逻辑控制到复杂信号处理的各种功能。在原型验证、小批量生产以及需要快速迭代的产品开发中，XC7A25T-3CPG238E凭借其高集成度和易用性，能显著缩短开发周期，降低系统总成本，是工程师们值得信赖的解决方案。
- 型号:XC7A25T-3CPG238E
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:238-CSBGA（10x10）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 112 I/O 238CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1825
- 逻辑元件/单元数:23360
- 总 RAM 位数:1658880
- I/O 数:112
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:238-LFBGA，CSPBGA
- 供应商器件封装:238-CSBGA（10x10）
- XC7A25T-3CPG238E的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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