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XCV200E-6FG256C供应商
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XCV200E-6FG256C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，256-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 176 I/O 256FBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XCV200E-6FG256C参数详情：
XCV200E-6FG256C作为Xilinx Virtex-E系列FPGA，提供1176个LAB/CLB和5292个逻辑单元，结合114Kbit内存资源，为通信设备和工业控制系统提供强大处理能力。176个I/O接口和256-BGA封装设计使其在空间受限的应用中保持高集成度优势，满足复杂逻辑处理需求。
这款芯片工作温度范围0°C至85°C，1.71V-1.89V的低功耗设计使其适合嵌入式系统和边缘计算应用。表面贴装工艺简化了生产流程，同时保证可靠性能。对于需要高性能数据处理和可编程逻辑的场合，这款FPGA是理想选择，特别适用于协议转换、信号处理和实时控制等场景。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XCV200E-6FG256C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 176 I/O 256FBGA
- 系列：Virtex-E
- LAB/CLB 数：1176
- 逻辑元件/单元数：5292
- 总 RAM 位数：114688
- I/O 数：176
- 栅极数：306393
- 电压 - 电源：1.71 V ~ 1.89 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：256-BGA
- 供应商器件封装：256-FBGA（17x17）
- XCV200E-6FG256C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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