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XCV200-5BG352C供应商
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XCV200-5BG352C
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:352-MBGA(35x35)
- 技术参数:IC FPGA 260 I/O 352MBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
XCV200-5BG352C参数详情:
XCV200-5BG352C是Xilinx Virtex系列的一款高性能FPGA,拥有1176个LAB/CLB和5292个逻辑单元,配合57344位RAM和260个I/O接口,为复杂逻辑设计提供充足资源。其2.375V~2.625V的低压工作范围和0°C~85°C的工业级温度适应性,使其成为通信、工业控制等领域的理想选择。
需要注意的是,该芯片已停产,建议在现有设备维护或小批量生产中使用。对于新设计,可考虑Xilinx更新的Virtex-5或Artix系列,它们提供更高的性能、更低的功耗以及更先进的封装选项,同时保持良好的兼容性和设计延续性。
- 型号:XCV200-5BG352C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:352-MBGA(35x35)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 260 I/O 352MBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1176
- 逻辑元件/单元数:5292
- 总 RAM 位数:57344
- I/O 数:260
- 栅极数:236666
- 电压 - 供电:2.375V ~ 2.625V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:352-LBGA 裸焊盘,金属
- 供应商器件封装:352-MBGA(35x35)
- XCV200-5BG352C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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