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XCV150-5BG256I供应商
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XCV150-5BG256I
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:256-PBGA（27x27）
- 技术参数：IC FPGA 180 I/O 256BGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XCV150-5BG256I参数详情：
XCV150-5BG256I是Xilinx Virtex系列FPGA芯片，提供3888个逻辑单元和180个I/O端口，在中等复杂度应用中表现出色。该芯片采用256-BBGA封装，工作温度范围广(-40°C~100°C)，适合工业环境使用，但需要注意的是该型号已停产，不建议用于新设计。
这款FPGA拥有49152位RAM资源和864个CLB单元，能够处理复杂的逻辑运算和数据处理任务，常用于通信设备、工业控制和航空航天领域。对于新项目，建议考虑Xilinx更新的Virtex-5或Spartan-6系列，它们提供更高性能和更低功耗，同时保持良好的兼容性和技术支持。
- 型号:XCV150-5BG256I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:256-PBGA（27x27）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 180 I/O 256BGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:864
- 逻辑元件/单元数:3888
- 总 RAM 位数:49152
- I/O 数:180
- 栅极数:164674
- 电压 - 供电:2.375V ~ 2.625V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-BBGA
- 供应商器件封装:256-PBGA（27x27）
- XCV150-5BG256I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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