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XC2VP7-5FF672C供应商
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XC2VP7-5FF672C
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:672-FCBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 396 I/O 672FCBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
XC2VP7-5FF672C参数详情:
XC2VP7-5FF672C是Xilinx Virtex-II Pro系列的一款高性能FPGA,拥有1232个LAB/CLB单元和高达811K位的RAM资源,提供396个I/O接口,适合需要复杂逻辑处理和大量缓存的应用场景。尽管这款芯片已停产,但其强大的处理能力和丰富的接口资源,使其在通信系统、工业控制和航空航天等领域的遗留系统中仍具有重要价值。
对于新设计,建议考虑Xilinx更新的Virtex-7或Kintex系列,它们提供更高的性能、更低的功耗和更先进的特性。然而,在维护现有系统时,XC2VP7-5FF672C仍是一个可靠的解决方案,其广泛的I/O支持和稳定的0°C至85°C工作温度范围,确保了在各种工业环境下的可靠运行。
- 型号:XC2VP7-5FF672C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:672-FCBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 396 I/O 672FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1232
- 逻辑元件/单元数:11088
- 总 RAM 位数:811008
- I/O 数:396
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.425V ~ 1.575V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:672-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:672-FCBGA(27x27)
- XC2VP7-5FF672C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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