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XCV150-4FG256I供应商
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XCV150-4FG256I
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 176 I/O 256FBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
XCV150-4FG256I参数详情:
XCV150-4FG256I是Xilinx Virtex系列的FPGA芯片,虽然已停产,但其3888个逻辑单元和176个I/O端口的配置使其在工业控制、通信设备和原型开发领域仍有应用价值。该芯片的高集成度和丰富的逻辑资源为复杂数字系统设计提供了灵活的解决方案。
凭借49KB的RAM资源和宽工作温度范围(-40°C至100°C),这款芯片特别适合需要高可靠性的严苛环境应用。考虑到已停产状态,建议新项目考虑Xilinx更新的Virtex系列替代品,以获得更好的技术支持和更长的产品生命周期。
- 型号:XCV150-4FG256I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:256-FBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 176 I/O 256FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:864
- 逻辑元件/单元数:3888
- 总 RAM 位数:49152
- I/O 数:176
- 栅极数:164674
- 电压 - 供电:2.375V ~ 2.625V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-BGA
- 供应商器件封装:256-FBGA(17x17)
- XCV150-4FG256I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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