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XCV150-4BG352I供应商
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XCV150-4BG352I
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:352-MBGA(35x35)
- 技术参数:IC FPGA 260 I/O 352MBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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XCV150-4BG352I参数详情:
XCV150-4BG352I是Xilinx Virtex系列中的中等规模FPGA,虽然已停产,但其864个逻辑单元和260个I/O接口仍为许多工业控制系统提供可靠的可编程逻辑解决方案。这款芯片在-40°C至100°C的宽温环境下稳定运行,适合严苛工业环境,其49KB的嵌入式存储器为复杂算法实现提供了充足资源。
对于仍在维护使用这款芯片的设备,工程师可考虑升级至Virtex-5或Spartan-6系列,后者提供更高的集成度和更低的功耗。当前,这款芯片仍可用于现有设备的维修和备件供应,其352-LBGA封装设计使其在通信设备、工业自动化和测试测量仪器中保持稳定表现,为系统升级提供过渡期解决方案。
- 型号:XCV150-4BG352I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:352-MBGA(35x35)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 260 I/O 352MBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:864
- 逻辑元件/单元数:3888
- 总 RAM 位数:49152
- I/O 数:260
- 栅极数:164674
- 电压 - 供电:2.375V ~ 2.625V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:352-LBGA 裸焊盘,金属
- 供应商器件封装:352-MBGA(35x35)
- XCV150-4BG352I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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