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XCV100E-7FG256I

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FBGA(17x17)
  • 技术参数:IC FPGA 176 I/O 256FBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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XCV100E-7FG256I参数详情:

XCV100E-7FG256I是Xilinx Virtex-E系列的一款中等规模FPGA,拥有600个逻辑单元和176个I/O端口,适用于工业控制、通信设备和测试测量等需要灵活逻辑配置的场景。其8KB嵌入式RAM和低功耗设计(1.71V~1.89V工作电压)使其在资源利用率和能效比方面表现出色,特别适合需要实时信号处理和复杂逻辑控制的嵌入式应用。

需要注意的是,该芯片已停产,不适合用于新设计项目。对于现有维护项目,XCV100E-7FG256I仍能提供可靠性能,但新项目建议考虑Xilinx更新的Virtex-7或Artix-7系列,它们提供更高的性能、更先进的架构和更广泛的开发支持,同时保持良好的向后兼容性。

  • 型号:XCV100E-7FG256I
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:256-FBGA(17x17)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 176 I/O 256FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:600
  • 逻辑元件/单元数:2700
  • 总 RAM 位数:81920
  • I/O 数:176
  • 栅极数:128236
  • 电压 - 供电:1.71V ~ 1.89V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:256-BGA
  • 供应商器件封装:256-FBGA(17x17)
  • XCV100E-7FG256I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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