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XCR3512XL-12FG324I

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件),封装:324-FBGA(23x23)
  • 技术参数:IC CPLD 512MC 10.8NS 324FBGA
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XCR3512XL-12FG324I参数详情:

XCR3512XL-12FG324I是一款来自Xilinx的CoolRunner XPLA3系列CPLD,提供512个宏单元和260个I/O,适合需要中等规模逻辑集成度的应用场景。其10.8ns的快速响应时间和2.7V-3.6V的宽电压范围使其成为低功耗高性能的理想选择,特别适合电池供电设备和对时序要求严格的系统。

这款芯片支持系统内可编程功能,允许现场更新设计,大幅缩短产品迭代周期。324-BBGA封装提供良好的散热性能和空间效率,配合-40°C至85°C的宽工作温度范围,使其成为工业控制、通信设备和消费电子产品的可靠选择,能够满足各种复杂逻辑控制需求。

  • 型号:XCR3512XL-12FG324I
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:324-FBGA(23x23)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
  • 描述:IC CPLD 512MC 10.8NS 324FBGA
  • 包装:散装
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 可编程类型:系统内可编程(最少 1K 次编程/擦除循环)
  • 延迟时间 tpd(1) 最大值:10.8 ns
  • 供电电压 - 内部:2.7V ~ 3.6V
  • 逻辑元件/块数:32
  • 宏单元数:512
  • 栅极数:12000
  • I/O 数:260
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:324-BBGA
  • 供应商器件封装:324-FBGA(23x23)
  • XCR3512XL-12FG324I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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