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XC6VSX475T-2FF1156C供应商
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XC6VSX475T-2FF1156C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1156-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XC6VSX475T-2FF1156C参数详情：
XC6VSX475T-2FF1156C作为Xilinx Virtex 6 SXT系列的高性能FPGA，拥有476K逻辑单元和39MB RAM资源，为复杂系统设计提供了强大的并行处理能力。600个I/O端口和低功耗设计（0.95V-1.05V）使其成为通信、医疗成像和国防电子等领域的理想选择，能够满足高速数据传输和实时信号处理需求。
这款1156-FCBGA封装的芯片凭借其丰富的逻辑资源和内存带宽，特别适合需要高计算密度的应用场景。其工业级工作温度范围（0°C-85°C）确保了在严苛环境下的稳定运行，为工程师提供了灵活且可靠的平台来实现复杂的数字逻辑设计，加速产品上市时间。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VSX475T-2FF1156C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
- 系列：Virtex 6 SXT
- LAB/CLB 数：37200
- 逻辑元件/单元数：476160
- 总 RAM 位数：39223296
- I/O 数：600
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1156-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1156-FCBGA（35x35）
- XC6VSX475T-2FF1156C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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