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XCKU5P-2SFVB784I

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:784-FCBGA(23x23)
  • 技术参数:IC FPGA 304 I/O 784FCBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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XCKU5P-2SFVB784I参数详情:

XCKU5P-2SFVB784I作为Xilinx Kintex UltraScale+系列旗舰产品,凭借47.46万逻辑单元和42MB大容量RAM,专为高性能计算与实时信号处理而设计。其304个I/O端口和工业级-40°C至100°C工作温度范围,使其成为通信基站、数据中心加速和高端工业控制系统的理想选择,能够满足复杂算法和大规模数据处理需求。

这款FPGA采用0.825V低电压供电,在提供强大处理能力的同时保持优异能效比。其784-BBGA封装设计提供了高密度互连能力,适合空间受限但性能要求苛刻的应用场景。对于需要可重构硬件加速的系统,XCKU5P-2SFVB784I能够显著提升处理效率,缩短产品上市时间,是下一代通信、国防和医疗电子设备的核心处理引擎。

  • 型号:XCKU5P-2SFVB784I
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:784-FCBGA(23x23)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 304 I/O 784FCBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:27120
  • 逻辑元件/单元数:474600
  • 总 RAM 位数:41984000
  • I/O 数:304
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:0.825V ~ 0.876V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:784-BFBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:784-FCBGA(23x23)
  • XCKU5P-2SFVB784I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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