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XC7Z045-2FFG900I供应商
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XC7Z045-2FFG900I
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：嵌入式片上系统芯片，900-FCBGA
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A9 KINTEX7 900FBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC7Z045-2FFG900I参数详情：
XC7Z045-2FFG900I是Xilinx Zynq-7000系列的一款异构SoC，融合了双核ARM Cortex-A9处理器与Kintex-7 FPGA，为系统设计提供了卓越的处理灵活性。733MHz主频搭配350K逻辑单元，使其能够同时处理控制密集型任务与复杂算法，特别适合需要实时信号处理与高性能计算的应用场景。
该芯片丰富的外设接口（包括以太网、USB、多种串行总线等）和工业级工作温度范围（-40°C~100°C），使其成为工业自动化、通信设备和高端嵌入式系统的理想选择。其异构架构允许开发者将关键功能在硬件中实现，同时保持软件的灵活性，显著提升系统性能并降低功耗。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7Z045-2FFG900I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC SOC CORTEX-A9 KINTEX7 900FBGA
- 系列：Zynq-7000
- 架构：MCU，FPGA
- 核心处理器：双 ARM Cortex-A9 MPCore，带 CoreSight
- MCU 闪存：-
- MCU RAM：256KB
- 外设：DMA
- 连接性：CAN，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度：733MHz
- 主要属性：Kintex-7 FPGA，350K 逻辑单元
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：900-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：900-FCBGA（31x31）
- XC7Z045-2FFG900I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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