XCV800-5FG676I

XCV800-5FG676I作为Xilinx Virtex系列FPGA，提供高达21,168个逻辑单元和444个I/O接口，具备强大的并行处理能力和丰富的存储资源，非常适合高性能计算、通信设备和工业控制等需要复杂逻辑实现的场景。其676-BBGA封装和宽工作温度范围(-40°C~100°C)确保了在各种严苛环境下的稳定运行。

需要注意的是，XCV800-5FG676I已停产，不推荐用于新设计。对于现有系统的维护，可考虑Xilinx Artix或Kintex系列作为替代，这些新一代产品在保持高性能的同时，提供更低的功耗和更先进的架构，满足现代应用需求。采购时应优先关注库存情况，同时规划向替代方案的过渡。

• 型号:XCV800-5FG676I
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:676-FBGA（27x27）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 444 I/O 676FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:4704
• 逻辑元件/单元数:21168
• 总 RAM 位数:114688
• I/O 数:444
• 栅极数:888439
• 电压 - 供电:2.375V ~ 2.625V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:676-BGA
• 供应商器件封装:676-FBGA（27x27）
• XCV800-5FG676I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。