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XC7Z030-1FBG484C供应商
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XC7Z030-1FBG484C
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC),封装:484-FCBGA(23x23)
- 技术参数:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 484FCBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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XC7Z030-1FBG484C参数详情:
XC7Z030-1FBG484C是Xilinx推出的Zynq-7000系列SoC,融合了双核ARM Cortex-A9处理器与125K逻辑单元的FPGA,提供卓越的处理与硬件可编程能力。其667MHz主频和丰富的接口连接能力,包括以太网、USB OTG和多种工业总线,使其成为复杂嵌入式系统的理想选择,特别适合需要高性能与灵活硬件加速结合的应用场景。
这款芯片凭借0°C至85°C的工业级工作温度范围和484-BBGA封装,为工业控制、通信设备和医疗系统等应用提供稳定可靠的解决方案。双核处理器与FPGA的异构架构设计,使系统能同时运行嵌入式操作系统和定制硬件加速器,显著提升处理效率,降低整体功耗,是追求高性能与灵活性平衡的工程师的理想选择。
- 型号:XC7Z030-1FBG484C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:484-FCBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
- 描述:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 484FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A9 MPCore
- 闪存大小:-
- RAM 大小:256KB
- 外设:DMA
- 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:667MHz
- 主要属性:Kintex-7 FPGA,125K 逻辑单元
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:484-FCBGA(23x23)
- XC7Z030-1FBG484C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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