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XC7Z007S-1CLG225C供应商
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XC7Z007S-1CLG225C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC），封装:225-CSPBGA（13x13）
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 225BGA
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XC7Z007S-1CLG225C参数详情：
XC7Z007S-1CLG225C作为Xilinx Zynq-7000系列中的入门级SoC，将ARM Cortex-A9处理器与FPGA逻辑完美融合，为嵌入式系统设计提供高度灵活性和可定制性。其667MHz主频和丰富的外设接口组合，使其成为工业控制、物联网设备和边缘计算应用的理想选择。
这款芯片集成了23K逻辑单元的Artix-7 FPGA和256KB RAM，通过CANbus、以太网、USB OTG等多种通信接口，能够满足复杂连接需求。其0°C至85°C的工业级工作温度范围确保了在各种环境下的稳定运行，适合需要高性能和低功耗平衡的嵌入式系统开发。
- 型号:XC7Z007S-1CLG225C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:225-CSPBGA（13x13）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
- 描述:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 225BGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 架构:MCU，FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的单核 ARM Cortex-A9 MPCore
- 闪存大小:-
- RAM 大小:256KB
- 外设:DMA
- 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度:667MHz
- 主要属性:Artix-7 FPGA，23K 逻辑单元
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:225-LFBGA，CSPBGA
- 供应商器件封装:225-CSPBGA（13x13）
- XC7Z007S-1CLG225C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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