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XC7VX485T-3FFG1761E供应商
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XC7VX485T-3FFG1761E
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1761-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 700 I/O 1761FCBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XC7VX485T-3FFG1761E参数详情：
XC7VX485T-3FFG1761E是Xilinx Virtex-7系列的高性能FPGA，拥有近49万逻辑单元和380万位RAM资源，配合700个I/O接口，为复杂逻辑处理和高速数据传输提供强大支持。其低功耗设计（0.97V~1.03V）在保证性能的同时有效降低系统能耗，特别适合对功耗敏感的应用场景。
这款芯片凭借其卓越的处理能力和丰富的I/O资源，广泛应用于通信设备、数据中心、军事电子和高端工业自动化等领域。其宽工作温度范围（0°C~100°C）确保在各种环境条件下稳定运行，是构建高性能、高可靠性系统的理想选择，尤其适合需要大规模并行处理和高速数据接口的应用。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7VX485T-3FFG1761E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 700 I/O 1761FCBGA
- 系列：Virtex-7
- LAB/CLB 数：37950
- 逻辑元件/单元数：485760
- 总 RAM 位数：37969920
- I/O 数：700
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA
- 供应商器件封装：1761-FCBGA（42.5x42.5）
- XC7VX485T-3FFG1761E的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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