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XC7VX485T-3FFG1157E供应商
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XC7VX485T-3FFG1157E
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1157-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 600 I/O 1157FCBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC7VX485T-3FFG1157E参数详情：
XC7VX485T-3FFG1157E是Xilinx Virtex-7系列的高端FPGA，提供485,760个逻辑单元和37969920位RAM，结合600个高速I/O接口，为复杂系统设计提供强大的处理能力。其低功耗设计（0.97V~1.03V工作电压）在保证高性能的同时优化了能源效率，适合对功耗敏感的应用场景。
这款FPGA凭借其高集成度和灵活性，广泛适用于通信基站、数据中心加速、航空航天和国防电子等领域。1157-FCBGA封装确保了良好的散热性能和信号完整性，使其成为高性能计算、图像处理和高速数据传输系统的理想选择。工程师可通过可编程特性快速实现定制化功能，缩短产品上市时间。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7VX485T-3FFG1157E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 600 I/O 1157FCBGA
- 系列：Virtex-7
- LAB/CLB 数：37950
- 逻辑元件/单元数：485760
- 总 RAM 位数：37969920
- I/O 数：600
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1156-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1157-FCBGA（35x35）
- XC7VX485T-3FFG1157E的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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