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XC17S30PD8I供应商
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XC17S30PD8I
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM，封装:8-PDIP
- 技术参数：IC PROM PROG I-TEMP 5V 8-DIP
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XC17S30PD8I参数详情：
XC17S30PD8I是Xilinx推出的FPGA配置PROM芯片，提供300kb存储容量，专为FPGA配置数据存储而设计。该芯片采用5V供电，工作温度范围-40°C至85°C，通孔8-DIP封装使其在工业环境中具有良好的稳定性和可靠性。OTP（一次性可编程）特性确保配置数据的安全性，适合长期部署且不需要重新编程的应用场景。
需要注意的是，XC17S30PD8I已停产，不推荐用于新设计。对于现有维护项目，可考虑Xilinx的替代产品如XC17V系列，它们提供更先进的特性和更灵活的配置选项。这些新型号不仅保持兼容性，还增加了在线编程能力和更高的存储密度，是长期应用的理想选择。
- 型号:XC17S30PD8I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:8-PDIP
- 类目:集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
- 描述:IC PROM PROG I-TEMP 5V 8-DIP
- 系列:-
- 包装:管件
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- 可编程类型:OTP
- 存储容量:300kb
- 电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:8-DIP（0.300，7.62mm）
- 供应商器件封装:8-PDIP
- XC17S30PD8I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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