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XC7K410T-2FBG676C供应商
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XC7K410T-2FBG676C
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:676-FCBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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XC7K410T-2FBG676C参数详情:
XC7K410T-2FBG676C是Xilinx Kintex-7系列中一款高性能FPGA,拥有40万逻辑单元和近30MB内存,400个I/O接口使其成为处理复杂逻辑的理想选择。这款芯片采用先进的低功耗设计,工作电压范围仅为0.97V-1.03V,在提供强大处理能力的同时保持能效平衡,特别适合对功耗敏感的应用场景。
该芯片凭借其可编程特性,广泛应用于通信基站、工业自动化、数据中心加速等领域。其676-BBGA封装设计提供了良好的信号完整性和散热性能,工程师可通过灵活配置实现从简单逻辑到复杂算法的各种功能,有效缩短产品开发周期并降低系统总体成本。
- 型号:XC7K410T-2FBG676C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:676-FCBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:31775
- 逻辑元件/单元数:406720
- 总 RAM 位数:29306880
- I/O 数:400
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.97V ~ 1.03V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:676-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:676-FCBGA(27x27)
- XC7K410T-2FBG676C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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