XC7A75T-L2FGG676E

XC7A75T-L2FGG676E是Xilinx Artix-7系列中的一款高性能FPGA芯片，提供75,520个逻辑单元和300个I/O接口，适合工业控制、通信设备和嵌入式系统等场景。其丰富的逻辑资源和3.87MB存储容量，可满足复杂算法处理需求，而0.95V~1.05V的低功耗设计确保系统能效平衡。

该芯片采用676-BGA封装和表面贴装设计，配合0°C~100°C的工业级工作温度范围，为工程师提供灵活的部署方案。无论是原型验证还是小批量生产，这款FPGA都能快速实现定制化数字逻辑设计，是中高端嵌入式应用的理想选择，尤其适合需要高性能与成本平衡的项目。

• 型号:XC7A75T-L2FGG676E
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:676-FBGA（27x27）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 300 I/O 676FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:5900
• 逻辑元件/单元数:75520
• 总 RAM 位数:3870720
• I/O 数:300
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:676-BGA
• 供应商器件封装:676-FBGA（27x27）
• XC7A75T-L2FGG676E的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。