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XC7A75T-2FGG676I供应商
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XC7A75T-2FGG676I
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:676-FBGA（27x27）
- 技术参数：IC FPGA 300 I/O 676FBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XC7A75T-2FGG676I参数详情：
XC7A75T-2FGG676I作为Xilinx Artix-7系列FPGA，凭借75,520个逻辑单元和近4MB内存资源，为复杂逻辑设计提供强大处理能力，同时低至1V的工作电压使其在能效方面表现出色，适合对功耗敏感的应用场景。
300个I/O接口和-40°C至100°C的宽温工作范围，使其成为工业控制、通信设备和嵌入式系统的理想选择，特别是需要现场可重构功能的场合，而676-BGA封装则为高密度PCB设计提供了灵活的布局选项。
- 型号:XC7A75T-2FGG676I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:676-FBGA（27x27）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 300 I/O 676FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:5900
- 逻辑元件/单元数:75520
- 总 RAM 位数:3870720
- I/O 数:300
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:676-BGA
- 供应商器件封装:676-FBGA（27x27）
- XC7A75T-2FGG676I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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