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XC3S500E-5PQ208C供应商
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XC3S500E-5PQ208C
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:208-PQFP(28x28)
- 技术参数:IC FPGA 158 I/O 208QFP
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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XC3S500E-5PQ208C参数详情:
XC3S500E-5PQ208C作为Xilinx Spartan-3E系列的中等规模FPGA,拥有10476个逻辑单元和158个I/O端口,提供了出色的灵活性和处理能力。这款芯片特别适合需要定制逻辑处理、快速原型验证以及中等规模数据处理的嵌入式应用。其低功耗特性和宽工作温度范围(0°C~85°C)使其成为工业控制和通信设备的理想选择。
该芯片提供368640位RAM和500K系统门,能够满足复杂的信号处理和算法实现需求。208-BFQFP封装设计便于PCB布局,而1.14V~1.26V的宽电压范围增强了系统设计的灵活性。无论是作为协处理器加速主控芯片,还是独立运行特定算法,XC3S500E-5PQ208C都能提供可靠且高性能的解决方案,特别适合工业自动化、医疗设备和通信系统等领域。
- 型号:XC3S500E-5PQ208C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:208-PQFP(28x28)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 158 I/O 208QFP
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1164
- 逻辑元件/单元数:10476
- 总 RAM 位数:368640
- I/O 数:158
- 栅极数:500000
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:208-BFQFP
- 供应商器件封装:208-PQFP(28x28)
- XC3S500E-5PQ208C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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