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XC6VLX75T-2FF784I供应商
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XC6VLX75T-2FF784I
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,784-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 360 I/O 784FCBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
XC6VLX75T-2FF784I参数详情:
XC6VLX75T-2FF784I作为Virtex 6 LXT系列的旗舰产品,凭借其74496个逻辑单元和5750784位RAM资源,为高性能计算应用提供了强大处理能力。360个I/O接口和低功耗设计(0.95V-1.05V)使其在保持卓越性能的同时有效控制能耗,特别适合需要大量数据交换的场景。
这款FPGA芯片在通信系统、数据中心加速、工业自动化和高端测试测量设备中表现优异。其784-FCBGA封装设计确保了良好的散热性能和可靠性,-40°C至100°C的工作温度范围使其能够适应各种严苛环境。对于需要定制化逻辑功能和高速数据处理的设计工程师来说,XC6VLX75T-2FF784I提供了灵活且高效的解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6VLX75T-2FF784I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
- 描述:IC FPGA 360 I/O 784FCBGA
- 系列:Virtex 6 LXT
- LAB/CLB 数:5820
- 逻辑元件/单元数:74496
- 总 RAM 位数:5750784
- I/O 数:360
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:784-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:784-FCBGA(29x29)
- XC6VLX75T-2FF784I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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