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XA6SLX9-2CSG324I供应商
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XA6SLX9-2CSG324I
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，324-CSPBGA
- 技术参数：IC FPGA 200 I/O 324CSGBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XA6SLX9-2CSG324I参数详情：
XA6SLX9-2CSG324I是Xilinx Spartan-6 LX系列中的中规模FPGA，凭借9152个逻辑单元和589KB的嵌入式RAM资源，为工业控制、通信设备和嵌入式系统提供了灵活的硬件加速解决方案。其200个I/O端口和宽温工作范围(-40°C至100°C)使其特别适合恶劣环境下的应用，而1.2V的低功耗设计则有助于降低整体系统能耗。
这款324-BGA封装的FPGA器件支持高速数据处理和复杂逻辑实现，可通过现场编程实现定制化功能，减少了专用ASIC的开发成本和周期。其高集成度和可重配置特性使其成为原型验证、小批量生产和产品迭代升级的理想选择，特别适合需要快速响应市场变化的消费电子和工业自动化领域。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XA6SLX9-2CSG324I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 200 I/O 324CSGBGA
- 系列：Spartan-6 LX XA
- LAB/CLB 数：715
- 逻辑元件/单元数：9152
- 总 RAM 位数：589824
- I/O 数：200
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：324-LFBGA，CSPBGA
- 供应商器件封装：324-CSPBGA （15x15）
- XA6SLX9-2CSG324I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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