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XC6VLX75T-1FF784C供应商
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XC6VLX75T-1FF784C
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:784-FCBGA(29x29)
- 技术参数:IC FPGA 360 I/O 784FCBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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XC6VLX75T-1FF784C参数详情:
XC6VLX75T-1FF784C作为Xilinx Virtex-6 LXT系列的旗舰FPGA,拥有74,496逻辑单元和5.7MB嵌入式RAM,为复杂系统设计提供了强大的处理能力和灵活性。其360个I/O接口支持多种高速数据传输协议,配合0.95V~1.05V的低电压设计,在提供卓越性能的同时有效降低了系统功耗,是高性能计算和信号处理应用的理想选择。
这款FPGA特别适用于通信基站、雷达系统、高速数据采集和工业自动化等需要实时处理大量数据的场景。其784-BBGA封装设计确保了良好的散热性能和可靠性,工作温度范围广(0°C~85°C),能满足严苛环境下的应用需求。对于追求高性能与低功耗平衡的系统设计者而言,XC6VLX75T-1FF784C提供了卓越的性价比和可扩展性解决方案。
- 型号:XC6VLX75T-1FF784C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:784-FCBGA(29x29)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 360 I/O 784FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:5820
- 逻辑元件/单元数:74496
- 总 RAM 位数:5750784
- I/O 数:360
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:784-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:784-FCBGA(29x29)
- XC6VLX75T-1FF784C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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