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XC6VLX550T-2FF1759E供应商
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XC6VLX550T-2FF1759E
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1759-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 840 I/O 1759FCBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XC6VLX550T-2FF1759E参数详情：
XC6VLX550T-2FF1759E作为Xilinx Virtex 6 LXT系列的旗舰FPGA器件，以其54万逻辑单元和23MB内存容量，为复杂系统设计提供强大算力支持。0.95V-1.05V的低功耗设计配合840个I/O接口，使其成为高密度信号处理和实时计算的理想选择，特别适合对能效比有严苛要求的应用场景。
该芯片凭借-40°C至100°C的宽温工作范围和1759-FCBGA封装的紧凑设计，可广泛应用于通信基站、医疗成像、工业自动化及航空航天等领域。其大容量RAM资源和高性能逻辑架构，能够同时处理多路高速数据流，为系统级集成提供灵活的硬件加速方案，有效降低整体系统成本和开发周期。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VLX550T-2FF1759E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 840 I/O 1759FCBGA
- 系列：Virtex 6 LXT
- LAB/CLB 数：42960
- 逻辑元件/单元数：549888
- 总 RAM 位数：23298048
- I/O 数：840
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA
- 供应商器件封装：1759-FCBGA（42.5x42.5）
- XC6VLX550T-2FF1759E的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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