XC6SLX9-N3FTG256C

XC6SLX9-N3FTG256C作为Xilinx Spartan-6 LX系列的中等规模FPGA，提供9152个逻辑单元和715个CLB，配合高达589KB的嵌入式RAM，为复杂逻辑处理和数据处理提供了充足的资源。186个I/O端口使其能够连接多种外设，而1.14V-1.26V的低工作电压确保了在工业温度范围内的可靠性和能效表现。

这款256-LBGA封装的FPGA特别适合工业控制、通信接口扩展、数字信号处理和原型验证等应用场景。其可重构特性为系统升级和功能扩展提供了极大的灵活性，使工程师能够在不改变硬件的情况下实现软件升级，大大延长了产品的生命周期并降低了总体拥有成本。

• 型号:XC6SLX9-N3FTG256C
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:256-FTBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 186 I/O 256FTBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:715
• 逻辑元件/单元数:9152
• 总 RAM 位数:589824
• I/O 数:186
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-LBGA
• 供应商器件封装:256-FTBGA（17x17）
• XC6SLX9-N3FTG256C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。