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XC6SLX45-3FG484C供应商
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XC6SLX45-3FG484C
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 316 I/O 484FBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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XC6SLX45-3FG484C参数详情:
XC6SLX45-3FG484C是Xilinx Spartan-6 LX系列的中等规模FPGA芯片,拥有43,661个逻辑单元和2MB嵌入式RAM,316个I/O端口使其能够轻松处理复杂的外设接口需求。1.14V-1.26V的低功耗设计配合0°C-85°C的工业级工作温度范围,使其成为工业控制、通信设备和医疗系统等应用的理想选择,能在保证性能的同时有效控制能耗。
这款484-BBGA封装的FPGA提供了灵活的可编程逻辑资源,适用于原型验证、小批量生产以及需要快速迭代的设计场景。其丰富的逻辑单元和存储资源支持实现复杂的数字信号处理算法、自定义接口协议和硬件加速功能,同时Xilinx提供的开发工具链简化了设计流程,大大缩短了产品上市时间,特别适合成本敏感但需要高性能逻辑处理的应用。
- 型号:XC6SLX45-3FG484C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:484-FBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 316 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:3411
- 逻辑元件/单元数:43661
- 总 RAM 位数:2138112
- I/O 数:316
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FBGA(23x23)
- XC6SLX45-3FG484C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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