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XC6SLX25-L1FG484I

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,484-FBGA
  • 技术参数:IC FPGA 266 I/O 484FBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

XC6SLX25-L1FG484I参数详情:

XC6SLX25-L1FG484I是Xilinx Spartan-6系列中的中规模FPGA,拥有24,051个逻辑单元和958Kb RAM,配合266个I/O端口,为数字系统设计提供了灵活且强大的硬件平台。1.14V-1.26V的低工作电压使其在保持性能的同时实现了出色的能效比,特别适合对功耗敏感的嵌入式应用。

这款484-BBGA封装的芯片凭借其广泛的I/O资源和工业级工作温度范围(-40°C至100°C),在工业控制、通信设备和消费电子领域有着广泛应用。其1879个CLB单元为复杂逻辑实现提供了充足资源,同时Xilinx成熟的开发工具链确保了设计流程的高效与可靠性,是中复杂度数字系统的理想选择。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6SLX25-L1FG484I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
  • 描述:IC FPGA 266 I/O 484FBGA
  • 系列:Spartan 6 LX
  • LAB/CLB 数:1879
  • 逻辑元件/单元数:24051
  • 总 RAM 位数:958464
  • I/O 数:266
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:484-BBGA
  • 供应商器件封装:484-FBGA(23x23)
  • XC6SLX25-L1FG484I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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