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XC7K410T-2FF676I供应商
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XC7K410T-2FF676I
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:676-FCBGA（27x27）
- 技术参数：IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC7K410T-2FF676I参数详情：
XC7K410T-2FF676I是一款高性能Kintex-7系列FPGA，拥有40万逻辑单元和近29MB内存，专为复杂计算和高速数据处理而设计。其低功耗架构结合丰富的I/O资源，使其在保持高性能的同时能效比出众，特别适合对功耗敏感的应用场景。
这款芯片广泛应用于通信基站、工业自动化、航空航天和国防等领域，能够实现实时信号处理、高速数据传输和复杂逻辑控制。676-BBGA封装提供良好的散热性能和可靠性，-40°C至100°C的宽工作温度范围确保在各种环境下的稳定运行，是构建高性能、高可靠性系统的理想选择。
- 型号:XC7K410T-2FF676I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:676-FCBGA（27x27）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:31775
- 逻辑元件/单元数:406720
- 总 RAM 位数:29306880
- I/O 数:400
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.97V ~ 1.03V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:676-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装:676-FCBGA（27x27）
- XC7K410T-2FF676I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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