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XC3S400-4FG320C供应商
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XC3S400-4FG320C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:320-FBGA（19x19）
- 技术参数：IC FPGA 221 I/O 320FBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC3S400-4FG320C参数详情：
Xilinx Spartan-3系列的XC3S400-4FG320C是一款中端FPGA芯片，提供400K系统门容量和896个逻辑单元，配合221个I/O引脚，能够满足中等复杂度的逻辑设计需求。其内置的294KB RAM为数据处理提供充足缓冲，而1.2V的低功耗设计使其在保持性能的同时有效控制能耗，特别适合对成本敏感但需要灵活逻辑配置的应用场景。
该芯片采用320-BGA封装，支持表面贴装工艺，工作温度范围覆盖0°C至85℃，满足大多数工业和消费电子应用需求。其丰富的逻辑资源和I/O配置使其成为原型验证、小型控制系统、通信接口扩展以及专用ASIC替代方案的理想选择，为工程师提供从概念到实现的快速路径，缩短产品开发周期。
- 型号:XC3S400-4FG320C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:320-FBGA（19x19）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 221 I/O 320FBGA
- 包装:散装
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:896
- 逻辑元件/单元数:8064
- 总 RAM 位数:294912
- I/O 数:221
- 栅极数:400000
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:320-BGA
- 供应商器件封装:320-FBGA（19x19）
- XC3S400-4FG320C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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