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XC6SLX16-2CPG196I供应商
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XC6SLX16-2CPG196I
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:196-CSPBGA(8x8)
- 技术参数:IC FPGA 106 I/O 196CSBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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XC6SLX16-2CPG196I参数详情:
XC6SLX16-2CPG196I是Xilinx Spartan-6 LX系列的中等规模FPGA,提供14579个逻辑单元和589KB RAM,在处理复杂逻辑任务时表现出色。其低功耗设计(1.14V-1.26V)配合106个I/O端口,特别适合对功耗敏感且需要中等处理能力的嵌入式应用,如工业控制和通信设备。
这款FPGA采用196-TFBGA封装,表面贴装设计便于PCB集成,工作温度范围(-40°C~100°C)使其能够适应严苛的工业环境。作为有源产品,XC6SLX16-2CPG196I为工程师提供了灵活的硬件解决方案,可在不改变硬件的情况下通过软件更新实现功能升级,是原型开发和中小批量生产的理想选择。
- 型号:XC6SLX16-2CPG196I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:196-CSPBGA(8x8)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 106 I/O 196CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1139
- 逻辑元件/单元数:14579
- 总 RAM 位数:589824
- I/O 数:106
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:196-TFBGA,CSBGA
- 供应商器件封装:196-CSPBGA(8x8)
- XC6SLX16-2CPG196I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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