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XC6SLX150T-3FGG900C供应商
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XC6SLX150T-3FGG900C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，900-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 540 I/O 900FBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC6SLX150T-3FGG900C参数详情：
XC6SLX150T-3FGG900C是Xilinx Spartan-6 LXT系列中的高性能FPGA，拥有超过14万逻辑单元和近5MB嵌入式RAM，配合540个I/O接口，为复杂数字系统设计提供强大硬件平台。其低功耗特性和宽工作温度范围(0°C至85°C)使其成为工业控制、通信设备和嵌入式系统应用的理想选择。
这款900-BBGA封装的FPGA芯片支持表面贴装工艺，便于PCB集成。凭借其丰富的逻辑资源和高速I/O，可广泛应用于协议转换、数字信号处理、系统控制等领域。其灵活的可编程特性允许工程师根据具体需求定制硬件逻辑，实现产品差异化，同时缩短开发周期，降低系统总体成本。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6SLX150T-3FGG900C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 540 I/O 900FBGA
- 系列：Spartan 6 LXT
- LAB/CLB 数：11519
- 逻辑元件/单元数：147443
- 总 RAM 位数：4939776
- I/O 数：540
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：900-BBGA
- 供应商器件封装：900-FBGA（31x31）
- XC6SLX150T-3FGG900C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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