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XC6SLX150T-2FG676C供应商
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XC6SLX150T-2FG676C
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:676-FBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 396 I/O 676FCBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
XC6SLX150T-2FG676C参数详情:
XC6SLX150T-2FG676C是Xilinx Spartan-6 LXT系列中的高密度FPGA,提供丰富的逻辑资源(147K逻辑单元)和大容量嵌入式RAM(近5MB),特别适合需要复杂信号处理和数据处理的应用场景。其低功耗设计(1.14-1.26V工作电压)结合工业级温度范围(0-85°C),使其成为工业控制、通信设备和测试测量系统的理想选择。
这款396 I/O的FPGA芯片凭借其高集成度和灵活性,能够显著减少系统组件数量,降低PCB复杂度和整体成本。对于需要快速原型验证或产品迭代的设计,Spartan-6 LXT系列提供了良好的开发工具链和IP支持,加速产品上市时间。虽然已有更先进的7系列替代品,但在成本敏感且性能满足需求的应用中,XC6SLX150T-2FG676C仍具有很高的实用价值。
- 型号:XC6SLX150T-2FG676C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:676-FBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 396 I/O 676FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:11519
- 逻辑元件/单元数:147443
- 总 RAM 位数:4939776
- I/O 数:396
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:676-BGA
- 供应商器件封装:676-FBGA(27x27)
- XC6SLX150T-2FG676C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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